全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，推出了专门为真空焊接而研发的ALPHA® OM-355焊膏。
爱法组装材料SMT组装方案的全球产品组合经理Paul Salerno说：“随着BGA功率密度的增加以及BTC元件封装需要通过减少空洞来有效散热，在线真空焊接功能正变得越来越普遍。该焊膏的活性剂系统专门为真空焊接回流工艺进行了优化，以控制挥发速率和降低表面张力，从而让空洞逸出。这样可以将超低空洞率降低到5％以下，而不会出现与真空焊接相关的回流后缺陷。”
作为Alpha 降低空洞方案 的一部分，ALPHA® OM-355焊膏兼容SAC305、Innolot及MAXREL™ Plus 合金。ALPHA® OM-355 MAXREL™ Plus 焊膏适用于汽车、国防、航空航天、电信或任何需要电源管理和高可靠性的设备的终端组件。
更多关于 ALPHA® OM-355 焊膏的资料，请浏览Alpha 网页.
关于爱法组装材料
爱法组装材料棣属于麦德美性能解决方案公司。专门研发、製造及销售用于电子组装、固晶及半导体封装的专业创新材料，实力领导全球。其产品涵盖各大行业领域，包括汽车、通讯、电脑、消费级电子、电力电子、LED 照明、光伏等。
随着电子行业的不断发展，爱法组装材料专注于开发新颖独特的组装工艺以应对挑战。无论是传统电子组装、固晶还是新兴应用（例如柔性、可成型电子产品），爱法组装材料都会为其生产工艺设计解决方案。研究多个产品如何在同一环境中进行交互，从而为客户提供最有效的组装解决方案。
自1872年成立以来，爱法组装材料一直致力研发及生產最高品质的专业材料，并且专注其可持续性发展及回收应用。如欲取得更多资讯，欢迎瀏览AlphaAssembly.cn
