2018年12月6日 – 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，参与姊妹公司MacDermid Enthon在 2018年12月5-7日于中国深圳举办的国际线路板及电子组装华南展览会，展位号：#6H31。
棣属于麦德美性能解决方案公司的Alpha，在展会中展示低温焊料，让客户得知如何使用低温合金在生产过程中降低功耗和碳排放。低温焊接技术能够提高产量、减少元件及线路板翘曲。
此外，Alpha 也展示了固晶方案，为汽车、替代能源、运输、消费电子、电信和工业应用的客户改进固晶可靠性及设备性能。Alpha的 Argomax® 银烧结技术满足甚至超过功率半导体行业苛刻的质量标准。
MacDermid Enthone的线路板专家今年将重点关注支持技术发展趋势，如MSAP的成本节约和微型化。在展会中他们会展示已全面拓展的MacuSpec酸性电镀铜金属化系列产品及高性能Systek IC载板专用金属化工艺。
Alpha及MacDermid Enthone的专家将在展位#6H31中讨论最新的化学和材料解决方案，帮助实现每一步工艺的可预测性和使每个步骤产能都能稳步提升。这些技术是一系列工艺解决方案的关键部分，而且涉及了电子制造供应链的各个工艺步骤，从电子元器件设计到印刷电路板生产、半导体金属化、元器件组装及OEM技术规范。欢迎到6H31展位了解更多详情。
更多关于Alpha低温合金或者固晶方案的资料，请浏览Alpha 网页.
关于爱法组装材料
爱法组装材料棣属于麦德美性能解决方案公司。专门研发、製造及销售用于电子组装、固晶及半导体封装的专业创新材料，实力领导全球。其产品涵盖各大行业领域，包括汽车、通讯、电脑、消费级电子、电力电子、LED 照明、光伏等。
随着电子行业的不断发展，爱法组装材料专注于开发新颖独特的组装工艺以应对挑战。无论是传统电子组装、固晶还是新兴应用（例如柔性、可成型电子产品），爱法组装材料都会为其生产工艺设计解决方案。研究多个产品如何在同一环境中进行交互，从而为客户提供最有效的组装解决方案。
自1872年成立以来，爱法组装材料一直致力研发及生產最高品质的专业材料，并且专注其可持续性发展及回收应用。如欲取得更多资讯，欢迎瀏览AlphaAssembly.cn
关于 MEES
麦德美乐思电子部MacDermid Enthone Electronics Solutions (简称MEES) 是研究，配制和提供应用于先进电子产品中的特用化学品。我们提供的产品和技术服务方案满足如今最为复杂的线路制造需求。MEES 是 MacDermid Performance Solutions (简称MPS) 旗下的电子事业部。从无线、汽车到军用电子产品 - 你所能见到的，以及很多看不到的电子产品中，都有MacDermid Enthone的身影。欢迎访问我们的网站: macdermidenthone.com/electronics。
