三十多年以来，激光在PCB制造业中一直扮演着重要的角色。于此同时,电子设备的体积也越来越小，这一现象并不是巧合。一束激光能被聚焦成直径比机械工具更小的激光束，使密集紧凑的电路成为可能；并且，省略诸如打孔和布线等消耗工艺降低了制造成本。
多年来，二氧化碳(CO2)激光一直是主要的激光技术，它能在不同的应用领域向制造商提供可靠的，经济的功率。在PCB制造业中，最具有辨识度的激光工艺是激光钻孔，其指的是激光打透铜基板上的电绝缘介质层。通常，如果铜基层是完整的，那么这个孔是盲孔；如果激光也打穿了铜基层，那么这个孔是通孔。最小的孔径不超过150微米，通常被称为微孔。随后的镀铜步骤后，形成了铜基层与电介质层间的电气连接。 通过这些孔在板上的二维排列方式并通过额外的积层，钻孔和电镀步骤，引入三维排列方式和高密度互连，满足现在强劲且精巧的电子设备封装需求。
将电子设备的体积变得越来越小
人们总有将东西做的越来越小的使命感：移动设备越来越小，芯片越来越小，电子封装越来越小，内层连接孔越来越小。利用CO2激光钻孔,孔直径能在60~80 微米或更大，由于其激光波长大约为10微米，孔径大小与激光光束最小聚焦直径有直接关系。虽然一些技术可使得孔径变得更小，但由于整个工艺较高的复杂性（因而成本很高），商业实用性不佳。
此时就需要波长更短的二极管泵浦固态（DPSS）脉冲紫外（UV）激光了。紫外光波长短，是CO2激光波长的三十分之一，很容易聚焦成直径小的激光束，满足了孔径日趋变小的制造需求。从20世纪90年代中期以来，纳秒脉冲紫外DPSS激光已经投入工业和OEM（原始设备制造商）使用。然而，由于该技术早期成本高，稳定性欠佳等问题限制了该激光的应用，如今该激光大幅改善了这两个缺陷。事实上，在过去几十年里，此类激光每瓦的成本已经大幅降低，产品使用寿命也大幅延长，在某些情况下，可在高功率水平下工作超过20000小时。
本文原载于PCB Magazine 第2016年11月期，阅读全文，请点击链接 click here
