印刷电路板大厂燿华近年逐步淡出传统PCB，改生产高毛利产品，开拓车用电子产品以及非苹多元应用，以今年第2季营收比重来看，软硬结合板和HDI板各占30％、任意层板约15％、传统PCB12％、高频板13％。法人预估在车用板和软硬结合板稳定成长下，下半年营运表现有望优于去年同期。
燿华先前表示，今年虽然没生产iPhone电源的软硬结合板，但仍有供应苹果的笔电和平板，此外也看好AirPods的成长潜力，在该产品市场需求逐渐增加以及有可能会改版的带动下，有望带来另一波业绩成长。
产能方面，燿华生产基地包括土城、宜兰及上海。台湾厂单月产能为130万平方英尺，上海厂则约60万。去年初燿华也投注逾20亿新台币的资本支出，用于扩充软硬板自动化及其他产品的设备。另外燿华日前决定在南通设立新据点，目前已开始建设，预计明年中旬完工，后年可正式投产。届时第一期将开出100万平方英尺的月产能，除生产现有产品之外，也将增加生产智能型手机、汽车板等软硬结合板。
燿华为台湾第三大手机板制造商，仅次于欣兴、华通，终端产品应用方面，行动装置占5成、车用占3成，其余为笔电、平板、穿戴式装置等。
来源:工商时报
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