电子器件及电子设备功能越来越强大，摩尔定律一直发挥着它的效力，PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的区域。何处是这一切的发展尽头？或者说会有尽头吗？
从特征尺寸来看，PCB正在接近半导体，而这也正是本期的主题——类载板PCB（SLP）及半加成法（SAP），这两种技术将帮助我们实现原本看似不可能的25微米。你准备好了吗？
为了帮助您了解这两种技术，本期共有六篇文章，对该主题进行了精彩的介绍。有Omni PCB公司、Atotech公司、日本网屏、奥宝科技、Yole Développement公司的业界精英详细阐述了该工艺的技术要点，以及解决方案，同时，HSIO Technologies公司的CEO带来液晶聚合物新技术可以在此领域大有作为。
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