透明电子是一种新兴的印制电路设计技术。由于基材（玻璃/环氧树脂板和聚酰亚胺薄膜）并不透明，该技术常常被认为是难以实现并且不切实际的。虽然已经开发并商用了应用于触摸屏设备的挠性电路，其基于PET膜并使用ITO导体，然而，由于其耐热性不佳，无法可靠应用于工业中。耐热性和透明度之间的矛盾在很长时间内阻碍了这项技术的发展。
近期的一些进步使我们更加接近将透明电子作为实用的平台。在过去几年中，几家材料公司开发出聚酰亚胺和PEEK的透明并且耐热的薄膜。它们在超过200℃的温度时还能保持尺寸稳定性，对于400纳米以上光线的透明度在85%~90%之间。这可应用于透明挠性电路中的基材和覆盖材料中。
透明导体是透明电子下一个需要解决的问题。目前有一些透明导体可供使用，如在显示设备中使用的喷溅工艺氧化铟锡（ITO）涂覆膜，但是，其低导电性和脆性限制了其在挠性电路中的应用。聚亚乙基二氧噻吩（PEDOT）是一种透明并且导电的有机聚合物混合物。PEDOT：PSS膜是挠性的，可以丝印，并且其电导率相当于ITO膜，而问题是低耐热性，并且不能使用诸如焊接和引线键合的高温工艺。银纳米线墨水也可供使用，这种工艺也可以丝印，电路密度可以达到70微米。其导电率略高于ITO或PEDOT，但不能使用传统的端接工艺如焊接或引线键合，而且材料成本较高。
薄铜箔也适用于透明挠性电路。金属铜不透明，然而，如果导体的面积比小于10%，则可以获得大于80%的透明度。这种方法与ITO或PEDOT相比，电路的整体电导率会高一到二个数量级。而其问题之一是如何制造覆铜板。有粘合剂层的传统层压方法不太适用，因为粘合剂层会显著降低透明度，所以开发了一种在透明膜上直接金属化的工艺，以制造薄覆铜板。该方法可以使用半加成工艺生成精细电路，因为它与传统的无粘合剂层挠性电路相同。这种技术还能使用诸如焊接和引线键合之类的标准端接技术。电路制造商的细线能力不佳会导致问题。
制造透明挠性电路的技术尚不完善。然而，最近的技术进步使我们更接近真正实用的透明电路。DKN Research提供了详细的设计和制造的方法以及材料清单指南，请发送您的请求到：dnumakura@dknresearch.com或访问我们的网站www.dknresearch.com获取。
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