低温焊接目的是降低成本，降低板材形变提升可靠性，近期已成为热门领域，以及未来的发展方向。NEPCON华南展期间我们采访了Alpha的William Yu，请他介绍了低温焊接的一些应用情况。
在同期举行的SMTA华南会议上，他们的相关论文也获得了首届SMTA奥斯卡奖。
同时我们还谈到了近期他们推出的低温焊接丛书，该书的电子版已经上线可免费下载《印制电路组装商指南——低温焊接》，中文版也将在10月与读者见面，欢迎关注。
低温焊接技术手册背景介绍：
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间的推移，加上数种因素的结合，使得具有较低熔点的其他合金的使用有所增加。本书介绍了现代低温焊接的发展，阐述了在低温焊料（LTS）开发中化学的重要性，并讨论了低熔点合金的先进、新兴应用和可提供的独特组装解决方案。
更多展会现场视频请访问我们的Real Time With...NEPCON SC 2018
标签:
#低温焊接
#材料
#焊料
