全球汽车电子市场发展规模分析预测国际汽车专家指出，近10年来汽车产业70%的创新来源于汽车电子技术及其产品的开发应用，汽车电子技术是推动汽车产业发展的核心动力之一。但是我们也看到，无论是从汽车的电子化，还是汽车的芯片化/通信芯片化、汽车的计算机化、汽车机械方面等智能化的一些生产技术和生产工艺来看，都不开电子行业的支撑，特别是“电子之母”电路板（PCB），无疑是未来智能汽车的大脑。 面对这样前景广阔的终端市场，PCB厂商必然积极布局，紧跟市场潮流。说起业内汽车PCB板做得好的企业，博敏电子一定位列其中。不仅如此，博敏电子还在不断努力、一路走来势如破竹，从每年召开的技术成果鉴定会到所获得的多项专利成果，实力诠释“创新连接，沟通世界”的发展使命。
创新之行，博敏一路在前进，一直在突破。“金九银十”，九月的第一天，博敏电子就迎来了九月的第一份收获。9月1日，深圳市专家高新科技有限公司主持了深圳市博敏电子有限公司研发的“埋嵌铝基作大电流导体的电路板关键技术及产品”项目的科技成果鉴定会。会议由深圳市专家高新科技有限公司总经理/高级工程师李森主持。
鉴定委员会由八位行业高级工程师、大学教授等组成。江门奔力达电路有限公司副总经理/高级工程师刘东为本次鉴定委员会主任委员，深圳市线路板行业协会副秘书长/高级工程师杨兴全为副主任委员，深圳大学化学与环境工程学院教授吕维忠博士、广东工业大学副教授陈世荣、深圳会展中心高级工程师胡继强、深圳市迈科威通信有限公司总工程师/高级工程师管彦恩、深圳市精诚达有限公司研究院院长/高级工程师陈兵博士、深圳市专家高新科技有限公司总经理/高级工程师李森为本次鉴定委员会委员。
博敏电子出席本次鉴定会的有执行总经理王强、厂长黄建国、技术中心主任易胜、工艺部经理周大伟、品质部经理彭美良、工程部经理王飞、研发部高级工程师张长明等。
项目技术负责人研发部高级工程师张长明从项目立项背景、国内外研究现状、项目主要研究内容、同行业内技术对比、关键技术创新点、产品技术指标、知识产权及产业化推广等方面对“埋嵌铝基作大电流导体的电路板关键技术及产品”项目作了全面介绍。
内 容
项目主要研究内容为铝基表面镀铜、铝基及FR4压合/钻孔后共同做孔金属化、控深揭盖改自动化流程、线路内置取消阻焊/表面处理。
创 新
项目以铝基表面和孔内镀铜工艺；控深揭盖手动流程优化为自动化；线路内置取消阻焊及表面处理的工艺技术；低成本、轻量化动力电池模组为创新点。
突 破
项目以铝基作为大电流的导体用以承载电流的电路板，打破了铝基仅用于散热的限制，让铝基有承载大电流的功能。
鉴定委员会成员听取并审阅该项目的研制总结报告，审查了第三方检测报告、客户使用报告、查新报告等资料，并考察了项目现场及产品。
经鉴定委员会讨论，形成鉴定意见如下：
鉴定委员会一致认为：“埋嵌铝基作大电流导体的电路板关键技术及产品”项目达到国内领先水平，预期有良好的经济效益，具有推广应用价值，同意通过科技成果鉴定。
2018年年初，博敏电子与比亚迪签署了《新能源战略合作协议》，双方将在多年友好合作的基础上，依据各自的专业优势，通过资源分享、优势互补、互利互惠等方式，共同促进彼此在新能源领域产品与服务的创新和发展。
今天，博敏电子“埋嵌铝基作大电流导体的电路板关键技术及产品”通过鉴定，再次肯定了博敏电子的科研实力和创新力，也是博敏电子在汽车领域的第三件成果鉴定，是博敏电子在新能源三电系列的又一突破。相信博敏电子将以此为契机，继续推动相关技术在国内乃至国际印制电路板行业的发展。
