8月27日，第七届中国创新创业大赛（广东赛区）暨第六届“珠江天使杯”科技创新创业大赛新材料行业决赛于华南新材料创新园圆满收官。本次决赛由广东省科技厅主办，广东省生产力促进中心、华南新材料创新园承办。
据主办方介绍，大赛新材料行业决赛分初创组和成长组分别进行，确保不同组别参赛者取得合理公正成绩。项目涵盖纳米材料、高分子材料、新型陶瓷材料等热门技术及应用。
大赛自5月启动以来，历经初赛、复赛、尽职调查层层选拨，最终14家初创组企业、34家成长组企业脱颖而出，进入决赛环节。本次决赛环节分为半决赛和总决赛，2个环节依次展开，均有自我陈述和现场答辩环节，决赛现场互动性良好。
上午举行的半决赛采用“8+7”现场答辩模式，即参赛企业自我陈述8分钟、现场答辩7分钟。下午举行总决赛则采用“8+2”现场答辩模式，即参赛企业自我陈述8分钟、现场随机抽题答辩2分钟，随机抽题存在不确定性，确保了最终结果的公正公开。
合计48家企业经过激烈竞争，共18家企业入围总决赛，其中初创组6家，成长组12家。在总决赛的10分钟的时间里，入围企业通过生动的表现形式将自身的技术亮点、团队优势、项目特色、市场前景、战略规划等一一展现。决赛现场高潮迭起，掌声不断，经过激烈比拼，最终广东天承科技有限公司、珠海鼎泰芯源晶体有限公司分别获得新材料行业成长组、初创组一等奖。
广东天承科技有限公司
广东天承科技有限公司（Skychem Limited）致力于研发和生产电路板行业需要的各种化学药水。为方便就近服务客户，在成立初期就同时在广州及苏州设立了生产工厂。
公司以孔金属化和电镀为重心，定位是为电路板行业提供可以取代国际品牌的高性价比产品。公司研发团队长期与中科院，苏州大学等单位合作，持续改进并推出有特色和自主知识产权的产品，以满足客户不断变化的需求。目前公司产品已经超过100种，可以为电路板制造厂提供绝大部分湿流程解决方案。特别是水平沉铜、高分子导电膜、电镀、超粗化、化学锡、棕化等工艺由于为电路板厂家提供了可靠而经济的解决方案，得到了业界的一致好评。
来源：南方网
