第一届Occam杯国际设计大赛（以下简称“Occam杯大赛”）现已开始接受世界各地电路设计师的报名。Occam杯大赛组办方计划每年举办一次Occam杯大赛。2018年为首届Occam杯大赛，获得大赛的冠军设计师将获得5000美元现金。
Occam杯大赛的目的是激励世界各地的电路设计师探索Occam工艺的预期效益，Occam工艺是一种不采用焊料制造电子组件的方法，可使电子组件更小、更轻、更可靠、更环保、成本更低。据开发人员估计，如果所有电子产品都弃用焊接组装工艺，转而采用Occam组装工艺，每年全球将可节省数十亿美元，甚至有可能节省上百亿美元。
资深PCB设计师AthenaTech总裁Darren Smith通过采用传统的焊料组装工艺及Occam无焊料组装工艺分别设计组装的组件，展示了Occam设计和组装工艺的效率。采用Occam工艺方法，Smith将组件的尺寸减小到了原有尺寸的一半，同时将电路板层数从12层减少到了6层。
Joseph Fjelstad的电子书《电子产品无焊料组装——安全方法》详细介绍了Occam工艺。点击此处可免费下载。
Occam杯大赛将于每年冬至——12月21日举行，从这一天开始北半球的白天逐渐变长，黑夜逐渐变短。今年的Occam杯大赛于2018年8月14日开始报名，2018年11月30日截止报名。
本届Occam杯大赛赞助商有：AthenaTech（美国）、CETTI （罗马尼亚）、I-Connect007（美国）、MEPTEC （美国）、Micropress （巴西）、Promex Industries（美国）、Rainbow Technologies（苏格兰）、Verdant Electronics（美国）、Tatsuta（日本）、Topline Industries（美国）、Terecircuits（美国）、UP Media（美国）及Zero Defects（美国）。
有关Occam杯大赛及其注册的详细信息，可访问Occam杯大赛官方网站www.occamprize.com或联系Info@OccamPrize.com 。
