TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究指出，2017 年移动通讯电子产品需求量上升，带动高 I/ O 数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球 IC 封测产值摆脱 2016 年微幅下滑状况，2017 年产值年成长 2.2%，达 517.3 亿美元，其中专业封测代工（OSAT）占约整体产值的 52.5%。
根据拓墣产业研究院预估，在专业封测代工的部分，2017 年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与 2016 年并无太大差异，前三名依次为日月光、艾克尔（Amkor）、长电科技。其中，力成受惠于高效能运算应用与大量资料存储记忆体需求提升，透过强化与美光的合作，交出年营收成长 28.3% 的成绩，排名第五。
封测是IC封装和IC测试的合称，是半导体产业链上重要的一环。大陆也颇为重视半导体在封测领域的发展，在长电科技收购了新加坡星科金朋、华天科技收购了美国FCI、通富微电收购了AMD两家子公司85%股份几番整合后，大陆半导体封测产业的实力获得了提升，据中国半导体行业协会（CSIA）最新公布的数据显示，今年上半年大陆半导体产业产值为2,201.3亿元人民币，其中IC封装测试的为800.1亿元人民币，同比增长13.2%。
下面将为大家介绍2017年全球前十大IC封测厂商，以及它们2017年上半年的营收情况。
1、日月光
总部：台湾
日月光成立于1984年，是全球最大的独立半导体制造组装与测试服务公司。主营业务有半导体封装测试、芯片前段测试、晶圆针测和后段封装、材料、成品测试等。
根据日月光7月28日公布的财报显示，2017财年第二财季公司的营业收入为660.26亿新台币，同比上涨5.47%；净利润为78.47亿新台币，同比增长67.71%。
官网：www.aseglobal.com
2、艾克尔（Amkor）
总部：美国
艾克尔（Amkor）成立于1968年。于今年2月初宣布与NANIUM S.A.达成收购协议，增强了公司在半导体封装和测试外包业务等方面的实力。
根据公司发布的第一季度财报显示，公司今年第一季度总营收为9.14亿美元，较上季下跌10%。
官网：www.amkor.com
3、长电科技
总部：江苏
长电科技成立于1972年，于2015年并购了新加坡星科金朋，公司拥有八处生产基地，主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备。
根据8月25日公布的半年报显示，长电科技今年1-6月的营业收入为103.22亿元，同比增长37.42%；其中半导体及元件行业平均营业收入增长率为33.33%；归属于上市公司股东的净利润8899.23万元，同比增长730.69%，半导体及元件行业平均净利润增长率为27.33%。
官网：www.cj-elec.com
4、矽品
总部：台湾
矽品精密成立于1973年，是全球IC封装测试行业的知名企业。而备受业界关注的日月光和矽品的合并案，根据今年6月时日月光发布的公告，显示与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合的申请，并再行送件提出申请，再申请案已获商务部准予立案。
根据矽品公布2017年第二季财报显示，2017年上半年公司营收为399.76亿新台币，毛利为75.14亿新台币。
官网：www.spil.com.cn
5、力成科技
总部：台湾
力成科技成立于1997年，业务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。大陆紫光集团曾计划入股力成，但公司于今年1月份宣布与紫光终止认股协议。
根据力成科技公布的第二季财报显示，力成2017年上半年营收为265.88亿新台币，毛利为56.63亿新台币。
官网：www.pti.com.tw
6、华天科技
总部：甘肃
天水华天科技成立于2003年，主营业务为集成电路的封装与测试，于2014年12月与美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》，2015年完成股权交割。公司旗下的封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。
根据公司8月25日公布的半年报显示，华天科技半年营收为33.12亿元，同比增加33.67%，归属上市公司股东的净利润2.55亿元，同比增加41.67%。
官网：www.tshtkj.com
7、通富微电
总部：江苏
通富微电成立于1997年，专业从事集成电路封装、测试。公司目前拥有的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。
根据公司8月25日公布的半年报显示，通富微电2017年上半年营收为29.74亿元，同比增加70.66%，归属上市公司股东的净利润8567.66万元，同比增加0.22%。
官网：www.fujitsu-nt.com
8、京元电子
总部：台湾
京元电子成立于1987年，是从事半导体产业后段封装测试业务的公司。服务领域包括晶圆针测（约占43%）、IC成品测试（约占50%）及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣（约占7%）等。
公司第二季的财报显示，2017年上半年京元电子营收为97.12亿新台币，营业毛利为29.99亿新台币。
官网：http://www.kyec.com.tw/en/
9、联合科技（UTAC）
总部：新加坡
联合科技是从事半导体封装和测试服务的公司，包括模拟、混合型、逻辑、存储器和射频集成电路的领先独立供应商，于2014年收购了Panasonic分别位于印尼、马来西亚和新加坡的3座封装厂房，今年2月时宣布了上海外高桥工厂关厂。
公司2017年第一季营收为1.65亿美元，较上一年同期增长5%。
官网： www.utacgroup.com
10、南茂科技
总部：台湾
南茂科技成立于1997年，主要业务为提供IC半导体后段制程中，高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务，服务对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司及半导体晶圆厂。
南茂科技于8月10日发布了第二季财报，显示该季度公司营收为1.495亿美元，净利润为1,060万美元。
官网：www.chipmos.com
此外，半导体封测公司还有：南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品（成都）有限公司、海太半导体（无锡）有限公司、江苏新潮科技、晟碟半导体（上海）有限公司、日月光半导体等。
中企海外并购力道减，转加强布局高阶封装技术
观察 2017 年全球封测产业，随著全球产业整合及竞争加剧，中国企业可选择的并购标的大幅减少，使 2017 年中国国内资本进行海外并购难度增加。因此，中国 IC 封测业者将发展焦点从藉由海外并购取得高阶封装技术及市占率，转而著力在开发 Fan-Out 及 SiP 等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。
中国封测厂商在高阶封装技术（FlipChip、Bumping 等）及先进封装（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP 等）的产能持续开出，以及因企业并购带来的营收认列带动下，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商 2017 年的年营收多维持双位数成长表现，表现优于全球 IC 封测产业水平。
此外，中国当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出，根据中国企业发布的产能规划，估计 2018 年底前中国 12 吋晶圆每月产能可新增 16.2 万片，为现有产能 1.8 倍，预计将为 2018 年中国封测产业注入一股强心针。
