近期我采访了Thermaltronics的技术总监Zen Lee和总经理Michael Gouldsmith，Thermaltronics是焊接产品和返修设备供应商。 我们讨论了挠性电路组件的挑战，尤其是在返修过程中的挑战。 他们强调了智能手动焊接系统的按需调节功率功能，以及居里温度控制技术如何帮助操作员避免返修时的温度过高问题。
Stephen Las Marias: 返修挠性电路时面临的主要挑战是什么？
Zen Lee: 最重要的是部件非常小。你需要有固定挠性电路的夹具。 你无法用手固定住挠性板，因为您需要用适当形状的烙铁头正确地接触焊点。如果敷衍了事，是完成不了挠性电路的返修的。返修挠性电路的真正挑战是分层。 你需要形成良好的焊点 - 需要使热量从烙铁头传递到焊点上，但又不能让焊点上的热量过多。否则，除了使挠性电路分层，还会有焊接飞溅问题。这就是问题所在。
Stephen Las Marias: 当返修挠性电路时，需要考虑哪些关键问题？
Lee: 我认为是控制问题。 因为如果是手工完成焊接，需要培训操作员，让他们了解如何选择适当的烙铁头。
Gouldsmith: 返修的关键之一就是关于所用的技巧，其中包含称为居里点的独特技术。采用这项技术不会有过高的温度；我们可以很好地控制温度。也就是一种按需调节功率的方式。因此，它与只能提供恒定功率的传统烙铁不同，如果烙铁头存储的能量足够多，分层几率更小，焊锡飞溅的几率更小，发生返修问题的几率也就更小 ，损伤损坏挠性电路的机率也就更小。
Stephen Las Marias: 在返修期间处理挠性电路时，最好的方法是什么？
Lee: 理想的情况下，应该一次接触就可以形成焊点。这意味着不能使用烙铁头两次或多次接触焊点。 过多接触修补，就会出现问题，因为焊点非常小，而且烙铁头形状非常小。然后，操作员需要具备良好的手工焊接技能。
工具——烙铁头或烙铁是设备问题。 首先需要适当地选择设备。 做好返修的第二个关键是操作员。这二者缺一不可。 如果有好的操作员，但没有好的设备，电路板将会分层。 如果你有良好的设备，但没有好的操作员，仍然会遇到问题。所以，人力因素和良好烙铁的组合才能完成返修。
Gouldsmith: 这是两种技能的结合：操作员的技能和烙铁头的质量以及性能的体现。 因为我们使用居里温度控制技术，就不会有机会出现任何传统烙铁可能导致的问题。使用传统烙铁，可能会产生温度过高，功率恒定及很多问题，然后导致分层或焊料飞溅。
Las Marias: 你们认为在处理挠性电路组件时总会有问题吗？
Lee: 是的，总是会有问题。 一旦使用挠性印制电路，就意味着会出现组装问题，就意味着空间问题 - 他们需要紧密的解决方案，所以他们要使用挠性电路。 这就意味着焊点和元器件非常小。
Las Marias: 您认为哪些市场会增加挠性电路的使用？
Lee: 手机、相机，无论哪种设备，只要其越来越小，越来越薄，他们就会需要使用挠性电路。
Las Marias: 谢谢二位。采访非常成功。
Zen: 谢谢你。
