与此同时，凭借“智能终端高密度互联（HDI）电路板技术开发与产业化” ，方正PCB还荣获珠海市科技突出贡献奖。该技术是具有自主知识产权的高端HDI 制造技术，具备广泛的推广意义，通过该技术生产出的高密度互联HDI电路板主要应用于高端移动通讯、大型计算机、服务器、国防设备、航空航天、高端数码等产品。而其成功产业化可有力促进我国新型、高端电子元件的发展。

随着全球移动通讯5G 时代的来临，众多智能终端产品在向轻、薄、短、小方向发展的同时，也将越来越多的功能融入其中，这就对电路板的研发生产提出了更高要求，也为高密度互联HDI印制电路板产品实现产业化发展奠定了广阔的市场基础。由方正PCB自主研发的智能终端高密度互联（HDI）电路板产品已申报15项国家发明专利，综合技术指标已达到国内领先水平，并进入国际先进行列。

多年来，方正PCB一直坚持技术领先战略，专注于能够契合、引领市场发展的PCB技术研发与改进， 随着研发成果产业化进程的加快和新一代高端智能工厂的建设，必将为相关产业升级、区域经济发展做出更大贡献。