中国印制电路板生产工艺已接近国际领先水平。第十二届电镀专家委员会主任委员孙建军教授表示，从2006年起，中国印制电路行业包括覆铜箔板、原辅材料和专用设备的产量、产值已达到全球第一，全球市场占有率在2016年更是攀升至50.04%，中国已成为全球少数能够提供印制电路板最大产能及最完整产品类型的国家之一。同时，在高端多层板、挠性板、HDI板等高端印制电路板领域都占有一席之地，例如汕头超声，这就是一家专业生产双面、多层、高阶及高密度任意互连印制线路板的公司，该公司拥有国际先进的印制板制造工艺，目前产品已畅销北美、欧洲、日本、新加坡、香港等国家和地区，是中国印制电路板产业的典型代表。
孙建军教授说，印制电路板的发展离不开贵金属电镀材料，那是因为印制电路板上的电子元件对于稳定性、导电性、韧性、延展性等有极高的要求，而只有贵金属电镀材料才能满足这些要求。孙建军教授感慨说，国内印制电路板制造之所以能够占领全球市场50%以上的份额，离不开贵金属电镀材料国产化的功劳。
目前，国内贵金属电镀材料生产企业有近30家，主要生产企业包括烟台招金励福贵金属股份有限公司、苏州兴瑞贵金属材料有限公司、江苏苏大特种化学试剂有限公司和深圳富骏材料科技有限公司等。其中招金励福是国内最大的贵金属电镀材料生产企业，这家公司的贵金属电镀材料产品主要为氰化亚金钾（俗称金盐）、氰化银钾/氰化银（俗称银盐）。金盐作为电镀金的主要材料，凭借耐腐蚀、耐磨损、接触电阻低等优良性能被广泛应用于印制电路板、连接器、半导体器件等电子信息行业；而银盐则作为电镀银的主要材料，凭借优异的电导率和钎焊性能被广泛用在电气与电子工业中的电接触材料上。目前，该公司氰化亚金钾的国内市场占有率达到38.22%，氰化银钾/氰化银的国内市场占有率达到26.99%，这家公司也是国内少数拥有国际竞争力的贵金属电镀材料生产企业之一。
事实上，贵金属电镀材料不仅是印制电路板制造的关键材料，也是实现芯片优异性能的重要材料，例如芯片连接时所用到针脚、引线框架几乎都是镀银涂层，而芯片的电极材料、集成线路板导线镀层、LED发光芯片等也都需要通过金、铂、银等贵金属电镀材料进行电镀工艺处理。可以说，我国集成电路产业发展同样离不开贵金属电镀材料的支持。
来源：光明网
