Lost your password?
Not a member? Register here

软板需求旺盛,村田再砸40亿日元建新厂

五月 31, 2018 | Sky News
软板需求旺盛,村田再砸40亿日元建新厂

村田制作所28日发布新闻稿宣布,应使用于智慧手机等用途的电子零件需求增加,决议投资约40亿日元在“伊势村田制作所”厂区内兴建新厂房,增产智慧手机用零件材料。上述新厂预计于2018年6月动工,2019年4月完工。

日刊工业新闻报道,村田此次增产的产品是作为树脂多层基板的主要材料“树脂片”。因智慧手机朝高性能化演进,提振需求扩大,也让村田决定增产主要材料因应需求。

“MetroCirc”为软板的一种,厚度仅有现行基板的1/5,且可自由进行弯曲、成形,据悉被苹果iPhoneX采用。

京都新闻报道,村田目前利用位于日本富山县、冈山县、石川县以及中国大陆的5座工厂生产MetroCirc,且今年将追加利用位于石川县和中国的两座工厂生产,提高材料供应。

村田制作所是日本一家电子零件专业制造厂,其总部设于京都府长冈京市。村田制作所是全球领先的电子元器件制造商。村田制作所的客户分布在PC、手机、汽车电子等领域。随着消费电子领域竞争的不断加剧,产品更新换代的速度不断加快,而作为上游电子元器件供应商,能够随时了解客户需求,甚至走在客户之前开发出更新产品,成为村田制作所业务持续增长的关键。不断推出新产品是村田制作所的竞争力源泉,而不断推出市场需要的产品则是其业绩保持增长的保障

 

来源:满天芯

标签:
#市场  #村田 

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者