在电子制造业领域影响力广泛的专业精品展会——第二十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2018）于2018年4月24日在上海世博展览馆盛大开幕。
I-connect007作为展会独家视频采访媒体，在展位1B55进行Real Time with..现场特别报道，采访视频我们编辑后在展会现场大屏幕滚动播出，同时放在http://www.realtimewith.com/。
展会期间，爱法作了一场关于低温合金应用的演讲，为此我们采访了爱法组装材料 (Alpha Assembly Solutions)技术服务经理余瑜先生，请他就公司推出的最新低温焊接材料进行介绍。
余经理介绍：“公司于2015年开始致力于研发低温合金材料，当产品去年推向市场后，客户十分感兴趣，能帮助客户解决BGA焊接上的困扰。”
低温合金对于行业来说最大的好处是在降低客户生产成本，比如对PCB和元器件耐温性要求降低，可以大幅度降低能耗成本；另外，对于各种常规焊接缺陷，低温合金也有很好的应对。
余经理呼吁道：“低温合金材料在应用中牵涉到一个最大的问题，那就是客户在接受低温焊接材料时理念的转换。在产品设计上与传统合金不同，要从PCB的设计端就开始考虑低温合金的应用。”
至于还有哪些不同之处，需要注意哪些要素，可点击在线观看获得更多资讯。
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