第47届日本INTERNEPCON展在东京国际展览中心举行。我参加了这场为期3天的展览会，希望能发现电子行业的下一个突破，在不断萎缩的电子行业中调查贸易动态。这场展览会吸引了大量参观者——三天内达到了150,000人。展位之间的通道挤满了人，很难从中间穿过。

目前，同时举办相关展会的情况很普遍。因此，展会的规模越来越大。下列是一些同时举办的活动： 

• 34^th ELECTROTEST JAPAN
• 第34届日本ELECTROTEST
• 9^th Light-Tech Expo
• 第9届轻技术博览会
• 18^th PWB EXPO (Printed Wiring Boards Expo)
• 第18届PWB展览会（印刷线路板博览会）
• 18^th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
• 第18届集成电路封装技术博览会
• 18^th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIAL EXPO
• 第18届电子元件和材料博览会
• 7^th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
• 第7届精细加工技术博览会
• 3^rd WEARABLE EXPO (Wearable Device & Technology Expo)
• 第三届可穿戴产品博览会（可穿戴设备和技术博览会）
• 1^st RoboDex (Robot Development & Application EXPO)
• 第1届RoboDex（机器人开发和应用博览会）
• 9^th CAR-ELE JAPAN (Int’l Automotive Electronics Technology Expo)
• 第9届日本CAR-ELE（国际汽车电子技术博览会）
• 8^th EV Japan (EV & HEV Drive System Technology Expo)
• 第8届日本EV（EV&HEV驱动系统技术展）
• 7^th Automobile Lightweight Technology Expo
• 第7届汽车轻量化技术博览会
• 5^th Connected Car Japan
• 第5届日本Connected Car
• 3^rd CAR-MECHA JAPAN (Automotive Components & Processing Technology Expo)
• 第3届日本CAR-MECHA（汽车组件和加工技术Connected Car会）
• 1^st SMART FACTORY Expo 
• 第1届智能制造博览会

本次展会有超过2200家公司和组织参展。东展馆今年的面积扩大了30%，以容纳新的参展商。由于展览会规模太大，我没办法观看完所有的展位。我认为，主办方应该更注重参观者的参与感，而不是参观人数。

今年的一个重大改变是汽车供应商参展规模有所增加。展会有超过一半的面积都是汽车电子行业或相关产品的参展商。由于汽车行业相比消费者电子行业而言更加稳定，因此消费电子行业公司都在衰退期瞄准了汽车行业。然而，日本的汽车行业比消费电子行业更加保守。因此，在销售人员取得收益之前需要花费很多时间和金钱。一旦传统的贸易重新复苏，大多数公司就会停止向汽车行业行进。不幸的是，目前消费电子行业的衰退会持续很长时间，日本电子工业公司除汽车市场外的选择很少。在本次展览会上，我将注意力放在了传统电子封装上。

今年展览会上的PWB部分有所减少。许多主要的电路制造商没有参展。一些中型制造商展示了经过升级的技术，例如超过100层的电路板和MIL认证刚挠结合板技术。FiWLCSP和 FoWLCSP是集成电路基板供应商所通用的技术。这些制造商开发出了小于10微米的线。特殊化学品供应商带来了具有很强竞争力的能够生产2微米线的半增量工艺解决方案。我遇到了来自中国台湾，中国大陆和其他亚洲国家的几家新的电路制造商。通常，他们的技术和质量水平与日本制造商相比都稍逊一筹，然而今天，他们的技术和质量都同样出色。

可穿戴技术目前已经相当流行，并将继续在电子工业中流行下去。柔性电路制造商带来了使用新型基材和导体材料的可伸缩电路和透明电路的新技术概念。纺织品制造商展示了新的功能性纤维，其能够作为可穿戴电子产品的基础材料。他们的演示赢得了很多关注，但在实际产品中的应用仍然处于起步阶段，还需要几年时间才能真正商业化。

装配行业的公司也出席了展会。贴片机和焊接的制造商占据了相当大的面积，但与去年的展会相比，参展的公司更少了，而其中大多数公司总部在日本。我不是很确定这些日本制造商的市场份额是否有增长，但我能明确的是外国供应商在这个市场并不是很强势。EMS制造商有一家公司总部设在日本。由于其在中国、越南和墨西哥的扩张，他们很高兴地宣布其收入超过了10亿美元。

纵观整个展会，可以看到，日本的消费电子行业仍然萧条。许多电子公司仍在努力寻找新的业务，特别从汽车市场中获得商机。可能还需要一些时间才能做好充分准备，一旦准备就绪，增长的业务将使得他们从中受益。我对此保持乐观。

本周头条

1. Murata（日本主要元件供应商）1/12

开发出了一种新的耐热陶瓷电容器RHS系列，可用于发动机房中的模块。它可在200°C下使用。

2. 松下（日本主要电子公司）1/17

将用于多层柔性电路的新型低损耗薄柔性层压板商业化。粘合片可以保存在室温下。

3. AGC Asahi Glass（日本主要玻璃供应商）1/17

开发出了具有低CTE的新玻璃板，能够采用FOWLP封装技术用于下一代半导体器件。

4. Ube Eximo（日本的聚酰亚胺材料供应商）1/17

开始批量生产厚铜层的用于汽车柔性电路的新型聚酰亚胺层压板“Upicel H”。

5. Idemitsu（日本主要石化公司）1/18

在瑞士成立了一家新的子公司，与巴斯夫合作进行有机EL材料的研发工作。

6. Hitachi Solutions（日本设备供应商）1/19

为财务公司的电话监控推出了新的语音识别和管理系统。

7. 欧姆龙（日本主要设备制造商）1/19

在韩国首尔开设了一个新的自动化中心，为自动化工厂设备客户服务。

8. 夏普（台湾鸿海精密工业子公司）1/20

在中国深圳开设了一个新的研发中心，开发白色家电和家用电器，未来将覆盖东南亚。

9. 松下（日本主要电子公司）1/23

商业化了一种新的照明系统LINK STYLE LED，它能通过蓝牙管理房间中的照明

10. Air Water（日本天然气供应商）1/24

已开始对Shikaoi 氢气田进行实际测试。由生物材料产生的氢气供应该区域。

11.AIST（日本的主要研发机构）1/26

开发了一种新型简单工艺，其能够在包括玻璃和橡胶的各种基材上进行适当的照明以产生纯纳米碳薄层。

12. Nippon Paper（日本主要纸供应商）1/30

开发了一种新的浆料纤维素和无机化合物混合材料，其名为矿物混合纤维。

13. Hitachi High Technologies（日本设备制造商）1/30

与芬兰的Kustaa Poutiainen合作开发了一种新型设备，用等离子体增强原子层沉积生成薄层。

14. 松下（日本主要电子公司）1/31

将成立一家新的子公司Panasonic Eco Solutions Solar New York America，其将制造和销售光伏模块。

15. 柯尼卡美能达（日本主要相机制造商）1/31

同意与Pioneer成立合资企业，进行汽车行业的有机EL照明业务。

 16.丰田汽车（日本最大的汽车制造商）1/31

开始在爱知县元町工厂使用由燃料电池提供动力的新型叉车。

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