编者按：本博客2018年3月原载于www.weiner-intl.com网站，经作者的特别许可转载于本刊。
2018年中国SEMICON展会的规模和观展人数都非常惊人，展会总面积超过了74000平方米，也就是大约10个足球场那么大，达到了历史新高，参展商也达到了1000多家。今年的主题是“收集、合作、创新”。
根据SEMI对世界晶圆厂市场的预测，中国将从2017年开始建造19家新的半导体晶圆厂。预计中国的晶圆厂资金投入将从2017年的历史高点62亿美元继续增长到2018年的68亿美元，这一数字占全球建设投资的50％以上。2017年，全球半导体收入、硅片出货量、资本支出以及晶圆厂设备投资都创下了新记录，这都是由于中国政府在这方面提高了参与度。
专题主讲人包括：
- 中芯国际董事长周子学
- KLA-Tencor*首席执行官兼总裁Rick Wallace
- Mentor, a Siemens Business公司总裁兼首席执行官Walden Rhines
- Amkor总裁兼首席执行官Steve Kelley
- 英特尔全球供应管理组织副总裁兼总经理Jackie Sturm
- Lam Research执行副总裁兼首席技术官Rick Gottscho
- 华为副总裁兼首席战略官 楚庆
（*注：SEMICON展会后不久，KLA-Tencor公司宣布将以34亿美元收购以色列Orbotech公司，此次收购将会使KLA-Tencor的营收来源更加多元化，并能够在PCB、平板显示器（FPD）、封装和半导体制造领域中增加25亿美元的市场机会。）
中国集成电路产业投资基金（也被称为“大基金”）的总裁丁文武在3月15日的SEMICON中国展会上的演讲中提到，中国将会投入更多的资金用于先进芯片的开发，以确保中国拥有自己的安全芯片产业。中国将投资数十亿美元来开发自己的安全芯片产业。
大基金是中国的国家半导体基金。在第一阶段获得219亿美元的资金后，该基金现在正在进行第二阶段的募资。该基金于2014年在财政部和一些其他国有企业的支持下成立，是中国最重要的投资机构。它旨在削减中国对外国供应商的过度依赖。2017年，中国进口了超过2600亿美元的与芯片相关的产品，这比中国在石油方面的支出都要多得多。
丁文武说，正如李克强总理在今年全国人大会上发表的最新政府工作报告中所述，半导体产业的发展是中国的首要任务。
芯片不仅是电子器件的大脑，还可以用于监控，这意味着芯片的生产和开发与国家安全有关，具有非常重要的意义，所以中国要不懈努力加快这方面发展。
FPDChina、慕尼黑上海电子生产设备展和慕尼黑上海电子展与SEMICON展会同期举办。所有同期举办的展览和研讨会都有关于汽车电子的大型演讲！慕尼黑上海电子展的论坛议程中包括“电动汽车的创新与发展”，以及“中国国际汽车电子大会”。后者包括来自安富利、Silicon Labs和镁光科技的演讲人。
这就带来了一个问题，那就是汽车电子中的哪些部分对IPC会员来说最重要，特别是在美国？在美国举行的高管论坛上应该向领导人们展示些什么？什么东西有最大的价值？谁将给出最佳的指南？集成商还是OEM？
所有公司都表示他们的业务情况非常好。对贸易战的担忧还是对一个本应非常繁荣的展会有所影响。中国高管抱怨目前在台湾和美国寻求合作伙伴和购买技术/企业非常困难。中国的新闻界都在表示惋惜并批评美国即将出台的新关税政策，同时表示中国准备开放更多的市场。尽管美中两国正在准备进行双边谈判，但这些都还是在广泛宣传。
保护知识产权的需要，维护独立的国防供应链，同时减少人为障碍（进口关税）之间该如何协调，才不会阻碍半导体行业长期健康的发展？众所周知，该行业非常依赖国际贸易，去年一年就增长了30％。
当一个国家的边界是由大公司和全球贸易决定，而不是一个国家的边境时，会出现哪些危险？“自由贸易”和边境之间的界限是什么？它们之间能够达到平衡吗？如果能的话要怎么做呢？
与此同时，《金融时报》3月26日报道，中国表示愿意通过转移韩国和中国台湾地区的一些采购，以从美国购买更多的半导体产品，来帮助减少中国的贸易顺差。同时，据《金融时报》报道，中国官方还急于在5月份推出新的法规，允许外资金融集团持有证券公司的大部分股份。
SEMI的分析师预计，2018年晶圆生产设备支出将增长9％，2019年将增长5％。预计在2018年以后将有82个新工厂/生产线投入批量生产。今年，三星将为晶圆生产设备投资约140亿美元，低于2017年的170亿美元。中国（包括总部不在中国的公司）将在2018年增长至110亿美元，2019年增至180亿美元。
英特尔计划投资扩建其位于以色列南部Kiryat Gat的工厂。
ADI计划在未来数年关闭他们在加利福尼亚州Milpitas（硅谷）的实验室。
上海飞凯光电材料有限公司正在新建一个大型生产工厂，以满足安庆地区日益增长的用于SOP、QFG、SD卡/ BGA和其他IC封装的环氧塑封料的需求。飞凯去年从Eternal收购了这个业务部门。该公司还新推出了用于晶圆凸块电镀的新型锡银电镀解决方案，以及专为RDL应用设计的形成高速支柱的新型铜电镀解决方案。
飞凯的子公司PMTC在SEMICON展出了其低温（含铋和铟）、高温以及抗疲劳微焊球。
中国台湾地区的永光化学公司展示了一系列用于IC和LED制造的用于正片的G线和I线光致抗蚀剂。该公司还展示了用于电镀铜和金凸块的“厚”光致抗蚀剂（EPG-591）。
数据出来了
中国台湾地区印制电路协会（TPCA）称，2017年全球PCB行业增长了11.7％，达到了650亿美元。
中国台湾PCB制造商Compeq Manufacturing公布了该公司2018年2月的数据，其合并营收为1.067亿美元，环比下降31.1％，同比下降15.1％。
只有行业“巨头”才能在汽车电子行业中有所建树吗？电池产量似乎已经开始过剩。然而，还是不断有新的公司（如积水化学）宣布他们将会进入这一领域。
在尚未成熟的市场中是否会有换新业务？
日产在日本推出了LEAF电池更换计划，LEAF车主可以把旧电池换成原厂翻新电池，价格是2850美元，这个价格低于全新LEAF电池组一半的价格。
富士康FIT Hon Teng分公司将支付8.66亿美元来收购智能手机配件以及家庭网络产品制造商Belkin International。此举被视为FIT Hon Teng在试图扩大其应用范围，例如用于无人驾驶汽车的汽车摄像头模块等新应用。
音乐椅！这东西有啥用？买来干啥？我觉得大家都想搞清楚！
FLEX宣布将Multek的中国业务剥离，以2.73亿美元的价格出售给苏州东山精密制造公司（DSBJ）的子公司Multi-Fineline Electronix（M-Flex）。DSBJ将收购Multek非美国业务的全部股权，并在中国继续以其现有名称和场地运营。Multek美国业务不受影响。该交易预计将在年底前完成。
精成科技（GBM）将以3270万美元的价格收购日本Elna印制线路板公司70％的股份。
您能够以仅仅2850美元的价格获得一份一年前发布的日本市场调查《2017年阻焊剂报告》！
虽然现在大中华区在全球印制线路制造行业中占据主导地位，而美国联邦政府仅仅在IC方面的赞助就花费了数百亿美元，那么美国应不应该投入10亿美元来确保美国互连（印制线路和挠性线路制造）行业的安全性和独立性？
美国国防部高级研究计划局（DARPA）计划在未来几年投资15亿美元*，以确保美国仍然是电子领域的全球领导者。
DARPA微系统技术办公室（MTO）主管Bill Chappell在最近的一次采访中表示，DARPA正在与电子行业紧密合作，寻求在本土开发出“跨越式”技术，以确保美国在电子领域保持统治地位。Chappell指出，现在的半导体领域并没有多少创新。他说：“看看各种风险投资基金就知道，他们还没有进入核心半导体材料领域。＂
（*注：新加坡博通公司通过提供15亿美元的基金来“提高”对高通的收购，该项基金将被用于培训和教育下一代美国工程师，以确保该国在未来无线技术领域处于领先地位。3月初，一个美国政府委员会不同寻常地开始干预博通对高通的恶意收购，该小组表示，这可能会影响下一代移动网络（5G）和技术发展。美国外国投资委员会（CFIUS）推迟了高通的股东大会，这次会议高通可能会将董事会控制权移交给博通。该委员会担心此次并购会降低研发支出，削弱美国相比中国的竞争力。）
通用汽车将在其位于密歇根州Orion Township的工厂生产Cruise AV（自动驾驶汽车）车型。其自动驾驶车辆的车顶模块将在Brownstown工厂进行组装。通用汽车将投资超过1亿美元来升级这两个工厂。该公司计划在2019年将Cruise AV车型商业化。
德国Schweizer Group（Schweizer Electronics）2017年度销售额达到了创纪录的1.49亿美元（未经审计的初步数据），预订同样达到了创纪录的2.24亿美元，比2016年增长了14％。该公司已与Meiko Electronics达成共识，Schweizer公司计划在中国江苏建设新工厂期间，减少彼此的持股比例。
芬兰PCB制造商Aspocomp将在其位于奥卢的工厂投资约1230万美元用于技术更新。该公司有两个主要的投资目标：首先，通过生产高科技PCB来满足客户的测试和研发需求，发展新的半导体元件测试客户群；其次，增加产能以满足5G和汽车行业日益增长的需求。
Creative Materials推出了全新的导电油墨和涂层产品系列，这些产品可以用于在可洗纺织品上制造印制电子电路。Ag、AgCl和碳基油墨可以承受50次机洗和干燥循环。它们具有伸缩性和透气性，可直接打印或印刷到聚酯纤维、氨纶和尼龙等合成纤维织物上，无需电介质封装来确保耐洗性。它们可以通过丝网印刷、注射器点涂、浸涂或辊涂来涂敷。应用包括可穿戴电极、生物传感器、心率监测、压力传感器以及替换导线。Creative Materials的产品都是在美国制造的。
