电子业开春大展——上海信博会(CPCA SHOW 、慕尼黑电子展、慕尼黑电子设备展、SEMICON)落下帷幕，三月繁忙的采访展会季告一段落。 展会虽结束，但电子业热点话题不断…… PCB007中国在线杂志的王牌栏目Realtime with …发挥着充分的功能：这里是各大展会的视频采访现场，这里将延续专家们的观点、展会的热闹、新产品的发布、技术的碰撞。点击视频，倾听、分享、交流、共鸣、思考……
此次Realtime with CPCA SHOW 2018，我们采访了安美特（中国）化学有限公司华东电子部助理业务经理杨轶先生。
受移动电子产品发展的驱动，HDI线路板的生产工艺不断革新，现采用mSAP工艺来满足细线路和高密度互联的需求。安美特是一家全球领先的电镀药水和设备供应商，作为mSAP工艺电镀、化学镀领域的领导者，此次出展CPCA SHOW也带来相应的解决方案。
从去年开始，陆续有PCB制造商开始采用mSAP工艺量产，其中很多关键环节使用的是安美特的工艺和设备。同时，制程良率及表现也大幅度提升，成为高良率、量产的成熟制程。谈及mSAP工艺之所以实施起来比较困难，杨先生表示，这是因为不仅每个步骤都要重点管控，还要各个制程之间相互配合，而安美特可以提供一个完整的整体解决方案。
就准备进入mSAP领域的国内PCB制造商来说，在良率控制以及投资回报率等方面杨先生给出了许多好的建议。他认为，总体来讲，目前的困难是短暂的，而这将是未来的趋势。
除此之外，在IC封装工艺也是这次出展的重点。因受到成本降低的驱动，半导体晶圆封装将会采用越来越多的板端工艺，在此领域安美特也有相应的解决方案。
更多内容，可在线观看我们的Realtime with CPCA SHOW的采访报道。
