台湾作为制造业中心不断超出预期。从台湾电子制造商的印刷电路板出货量可以预测出全球电子市场的趋势。
2017年的起步是缓慢的。与去年同期相比，2017年1月份的出货量是负增长，这种情况持续到4月份。对行业实现盈利的预测比较悲观。到了5月，出货量大幅反弹，增长率最终实现盈利。之后每个月（除了10月份）的出货量同比去年都为增长，出货量在上升，收入也在以创纪录的速度增长。
到2017年年底，台湾地区公开交易的印刷电路板制造商的总收入达到5944亿新台币（204亿美元），比2016年增长了9.58%。对比其他国家的印刷电路板制造，台湾的增幅是最大的。
再来看具体领域的表现， 2017年刚性电路板的制造增长了4.23%，挠性电路板增长了27.1%。显而易见的，行业的增长主要来源于挠性电路板。2017年12月份相比2016年同期的总收入增长了69.58%之多！
多数挠性电路板被指定用于移动设备。苹果消费了这其中的大部分，用于旗下的智能手机、笔记本和智能手表。iPhone 8和iPhone X于圣诞季发布，这同时也代表着iPhone系列产品的十周年纪念。苹果产品的大多数组装工作由台湾的EMS服务商完成的。鸿海精密集团和中电科技从苹果的强势增长中获得了一杯羹。挠性电路板的历史性增长可以直接归功于苹果的成功。
在苹果决定改变发展方向并开始启用台湾供应商之前，两家来自日本的公司，Nippon Mektron与Fujikura，曾是苹果公司挠性电路板的主要供应商。苹果公司近期增加了一些来自韩国的挠性电路板制造商，然而韩国供应商还需证明自己的可靠性，与此同时苹果继续使用台湾公司来消化挠性电路板的最大份额。
2018年的情况会如何？今年1月份的出货量比2017年12月份下降了6.65%，但这是因为季节性波动。从积极地方面来看，与2017年1月份相比，2018年1月份的总收入同比增长了31.64%。大多数台湾的印刷电路板制造商对今年的预测都是相当乐观的。第一季度的总量超出了预期，第二季度的预定也很强劲。看起来今年将是辉煌的一年！
本周头条
- 岛津（日本主要设备供应商）——1月25日
岛津实现了一种新高强度蓝色激光器(100W，1.3 x 10ext6W/cm2)的产品化，可用于金、铜的雕刻加工。
- Mitsui Metal Mining（日本主要铜箔供应商）——1月25日
Mitsui Metal Mining实现新型HRDP（high-resolution de-bondable panel）的产品化，可用于扇出级封装，能够生成2微米的走线/间距。
- Denso（日本主要汽车设备供应商）——1月29日
Denso开发了一款新型汽车用图像传感器。与毫米级的雷达联合工作可在夜间侦测到行人。
- 东京农工大学（日本）——2月2日
东京农工大学开发了一款高粘度液体喷雾式喷嘴，它将提高喷墨式打印机和3D打印机的有效性。
- Asahi Glass（日本主要玻璃产品供应商）——2月5日
Asahi Glass将会为了半导体的极紫外光刻工艺提高光掩膜坯的生产能力。
6.AIST（日本主要的研发组织）——2月6日
AIST研发了一种新型压力传感器阵列，通过在薄挠性电路板上印刷工艺制成。可通过高分辨率探测风的压力分布。
- 京都大学及九州大学（日本）——2月7日
京都大学和九州大学共同开发了一种创新的纳米级合金晶体结构控制工艺。这种工艺对创建传统合金的新特性十分有价值。
- 松下（主要电子公司）——2月8日
松下将在中国上海批量生产用于制模和底部填充工艺的灌封树脂。
- AIST（日本主要的研发组织）——2月9日
AIST开发出了一种采用微波加热的新型焊接技术。它将可实现PET基板的低温焊接，PET基板受热时容易损坏。
10.东京大学（日本）——2月9日
东京大学研发了一种建立在挠性基板上的应变方向传感器。这是挠性旋转电子学一项实质性的进展。
11.Teijin（日本主要有机材料供应商）——2月13日
Teijin将会在泰国建立一个新的化合物工厂和研发中心，为中国及东盟的电子消费品提供10000吨的年产量。
