亚利桑那州钱德勒市2018年2月7日电 /美通社/ -- 罗杰斯公司（NYSE：ROG）推出介电常数（Dk）为6.15、具有极低损耗的RO4460G2™半固化片。RO4000®系列热固型高性能半固化片材料长期以来被用于对工作频率、介电常数或高速数字信号的高性能需求，以及使用罗杰斯高频高速电路材料的多层板设计中。RO4460G2材料的推出为设计人员提供了厚度为0.004”（0.101 mm）半固化片粘结材料，填补了RO4360G2™（介电常数为6.15，低损耗、玻纤增强的热固型层压板）高介电常数多层板设计的空白。

RO4460G2半固化片具有卓越的介电常数容差控制，使电路具有非常稳定和一致的电气性能；低z轴膨胀系数确保了通孔的可靠性；其热固粘合温度与标准环氧树脂板材（FR-4）加工流程兼容。对需要多次连续压合的多层板设计，RO4460G2材料是一个理想选择，因为完全固化的RO4400™半固化片可承受多次压合周期。每种RO4400半固化片均达到UL V-0阻燃等级，且兼容无铅工艺流程。

关于罗杰斯公司

罗杰斯公司(NYSE:ROG) 作为工程材料的全球领导者，我们的产品正驱动、保护并连接我们的世界。拥有 180 多年的材料科学和工艺经验，罗杰斯提供多种解决方案，应用于清洁能源、互联网络、先进交通以及其他需要苛刻稳定性的科技领域。罗杰斯公司有三大核心事业部门：包括应用于高效电机驱动、电动汽车和可再生能源的电力电子解决方案；在移动设备、机车内饰、工业设备和功能性服装中具有密封、振动管理和抗冲击保护作用的的高弹体材料解决方案，以及用于无线基础设施、汽车安全及雷达系统的先进互联解决方案。罗杰斯总部位于美国康涅狄格州，在美国、中国、德国、比利时、匈牙利和韩国都设有制造工厂，合资公司和销售办公室遍布全球。更多信息，请登录www.rogerscorp.cn。