台湾电路板协会与工研院产业经济与趋势研究中心，携手举办「PCB与车电趋势研讨会」，一直是会员引颈期盼的重要活动，今年首场研讨会就吸引逾百位先进参加。

在全球经济方面，IMF上调了2017年日本、美国与中国大陆的经济成长预测，但由于新兴市场国家及发展中国家数据下调，因此2017年全球经济预测成长维持3.4%不变。美国虽然升息趋势确定，但新政府实行贸易保护主义，将扩大美国生产之对外出口竞争力，引导美元走势趋弱。工研院董钟明分析师指出2016年PC出货量持续下滑7%，且2017年仍不见成长动能，预估仍将衰退近1%左右。手机则因2016Q1需求意外大幅下降，虽然下半年出货恢复，但仍弥补不了上半年之缺口，因此2016年整体手机出货量较2015年微幅衰退0.1%。

在亚洲地区PCB产业，据工研院分析师林松耀预测，2016年台、日、韩、中之市占率分别为30.2%、21.6%、17.6%及16.8%。其中，陆资厂商市占率虽已接近台日韩，但预估未来成长率将放缓。若以生产地为基准，全球约有48%之PCB在中国大陆生产，仍为全球最大之PCB生产区域。并指出中国PCB产业目前并不足以撼动台湾在全球PCB产业领导的地位，但鲸吞蚕食的下一步却是值得持续关切。

聚焦至台湾PCB产业，2016 Q4台商两岸PCB产值为1,463亿新台币，Q/Q为4.4%，Y/Y为1.8%。2017 Q1迈入传统淡季，预估产值QoQ将衰退10%以上，但相较于去年同期应仍能呈现成长态势。2016全年度台商两岸PCB产值为5,656亿新台币，相较于2015年衰退1.62%，上下半年产值分布比重为46:54，与往年分布比重不同，显示上半年PCB需求之低迷状况。董分析师预估2017年在美国及中国大陆消费成长的带动之下，预估全球之电子产品将有较高之成长动能，对于PCB之需求亦将呈现较为明朗的状态，保守估计2017年台商两岸PCB产值将成长3.2%。

在探讨未来市场发展方面，汽车电子为近年来最热议话题，从国际大展Electronica 2016、CES 2017、NEPCONE Japan 2017皆能看到电子与汽车产业跨界合作与概念应用雏型。工研院石育贤经理观察出各大展的共通点-以ADAS为号召，发展高周波相关电子产品，应用于车用天线、车与车通讯上，将与自动驾驶与联网车辆结合的趋势应用。此外，罗姆半导体林志升副所长在会中分享车电四大应用- Body Control Unit、Automotive Infotainment & Monitor、Camera Module & Car Audio、Automotive Power Devices的技术发展，并强调在安规与可靠性符合的必要性。

最后，趋势科技郑朱弘毅资深经理藉由国际大厂汽车威胁的案例分享，强调资安对于物联网、车联网趋势的重要性与挑战。也期许相关供应链厂商与政府机关除了在安全零事故、低碳排放等议题外，也应重视联网资安的议题。