挠性电路技术

by: Joseph Fjelstad

柔性电路技术在全球电路设计与制造中已经占了半壁江山,从简单消费品到航天军工等产品都用其作为关键技术。 如今它在高端领域打开了新的大门。

Joseph Fjelstad

Joe Fjelstad是电子互连行业资深专家。他还是Verdant Electronics Inc.的创始人兼总裁。该公司专注于开发更低成本,更环保和更可靠的电子产品,以满足最先进产品的需求。他是全球公认的电子互连技术专家与作者,著作包括《柔性电路技术,第4版》;《现代电子产品的芯片级封装》;《柔性电路工程师指南》。他还是电子互连和封装技术领域的杂志专栏作家和评论员,教育家和创新者。在世界各地的会议上,Fjelstad先生经常作为主题演讲嘉宾,获得多项行业和企业奖项。作为创新者,他拥有200多项已发布的美国专利,以及众多正在申请的国际专利。

各章节内容简介

  • 章节 1

    挠性电路技术综述


    第一章 挠性电路技术综述 挠性电路有丰厚的历史,有非常独特的性能。由于挠性电路的多变性开创了广阔的应用范围,并且在已有基础上发展新的应用。 坚信挠性电路技术会继续发展,成卷式工艺是扮演了重要角色。在本书编写的同时,美国政府通过DARPA机构设立专项基金,这个项目目标是在网络状挠性基板上直接沉积晶体管。如果成功,这项成果将带来新一代的挠性电路构件。
  • 章节 2

    挠性电路驱动力、优点和应用


    显然,挠性电路技术为组装电子产品提供了许多解决难题的途径。挠性电路应用表无疑会证实来年的增长,技术发展会获得更多更新的产品应用。而且,该挠性电路技术也转向提升电子封装的能力,从IC芯片到内壁式插座都提高了互连水平。只要你的想象力不被限止,会进一步应用于电子系统封装方面。希望本书中提到的应用事例,会激发读者们有新的创意,大家能清晰地看到解决问题的途径,甚至有更好方法。
  • 章节 3

    第三章 挠性电路材料


    制造挠性电路的材料种类很多,包括薄膜、金属箔和粘结剂。然而目前市场上基材薄膜主要是聚酯(PE)和聚酰亚胺(PI), 更新的材料在不断探索和推荐中, 如有聚萘二甲酸乙二酯(PEN)与液晶聚合物(LCP)。这新的两种材料都有其特长,就PEN而言是成本价格适中,就LCP而言是有更好性能。同样,增强的薄聚四氟乙烯(PTFE)材料,对进入射频高速区域的数字信号会有重要作用。 还有,对于基板,也包括基材上的粘结剂和多种金属箔构成。所用材料的选择,主要取决于电路板怎样安装和最终用在哪里。当然,评价各种材料的相关品质也是从应用需要的角度来选择。
  • 章节 4

    第四章 挠性电路技术的实施


    希望在着手新的设计前,需要清楚某些挠性电路技术概念。该项技术提供了一些非常重要的性能特征和许多效益。它告诉读者许多现有的与潜在的好处,当然,没有技术是无风险的。因而,建议未来的用户自身要恰当地分析,以确定在什么状况下应用挠性电路,并达到既实用又经济。譬如,当釆用薄的刚性板就能达到滿意功能时,就不必釆用挠性电路。 我们相信,所列出的实施步骤在目前是相当完整的。而随着挠性电路技术扩展,以后受新的相关材料、设计和加工技术的影响,所列的实施步骤也会增加变动。
  • 章节 5

    第五章 挠性电路实际设计指南


    本章提出了一些基本观点,成功应用挠性电路技术,对设计工作要求是非常重要的。有许多常规PCB设计要求,对于挠性板与刚性板是相同的。挠性电路主要涉及到安装位置,因而需要强调机械结构因素。这个原因很简单,挠性电路替代原先的标准型PCB,变得更加复杂和高的机械性能,可以多功能地连接器件。 对于电子设计者的简明要点,是特别要考虑挠性电路机械性能,这点在刚性板设计时往往可以忽视,而挠性电路设计中必不可少的。
  • 章节 6

    第六章 挠性电路制造工艺


    制造挠性电路有许多方法,事实上挠性电路种类比加工挠性电路方法更多。现行制造方法的选择主要决定于最终产品的目标定位,以及平衡协调,例如对完工产品带来的最后影响。由于挠性电路制造方法的差异,由挠性电路技术的能力来确定解决生产问题的能力。一个产品品质关系到设计者与制造者,主要要确保设计目标与制造方法选择正确与协调。
  • 章节 7

    第七章 挠性电路装配


    挠性电路装配需要有特别的技能、特别的工装和相当仔细。本章企图突出某地重要点,但未尽全。有关元件安装和焊接技术内容在许多优秀书本中已叙述,因此要获得更多更详细的安装工艺知识,读者可以从那些书中获取。
  • 章节 8

    第八章 挠性电路检查与试验


    大家都清楚,采取大量的试验与检查步骤是为了保证挠性电路品质可靠,重要的是要注意到不是每批产品都要全部试验。试验目的可以分为二种类型:有的试验是为鉴别需要,有的试验是接收需要。其中接收试验是有更多的适用范围限止,因此可以减少某些试验要求。 提醒读者,在有效的生产运作中通常应严格使用统计过程控制(SPC)方法。应用过程控制方法可以得到所希望的性能水平与可靠性,不需要额外增加成本,甚至可能会减少成本。采用SPC方法这也是客户的要求,可增加挠性电路用户数量。SPC也是ISO 9000认证中一个关键要求,这事实上已是世界市场公认的标准。
  • 章节 9

    第九章 挠性电路文件要求


    本章为读者罗列了应明白的基本事项,及通常的挠性电路设计文件。然而,并不是全部详细的与潜在的文件要求,也不是挠性电路设计全部的需要。挠性电路处于无止境地发展中,设计者也必然会针对他们个别电路设计有特别的要求。这里所强调的是尽可能提供完整的信息包。把文件传送给供方是信息传递的基本手段,为防止发生混乱和失去宝贵的时间这样做是必须的。
  • 章节 10

    第十章 挠性电路规范


    本章所介绍的规范资料是有限的,为挠性电路设计者和用户提供了现行的参考资料。有部分有价值的重要参考性资料被添加列出了,例如刚性层压板与半固化片的规范,是可以用于刚挠结合板和用作挠性板的加强板,这类规范也罗列了。不管怎样,这些资料的重要意义在于应用,并不是单单为采购或被搁置。完全明白这些资料为成功运用挠性电路打下了重要基础。


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